Supermicro

Super Micro SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741 Chipsatz - USB 3, 2 Gen 1 - 2 x 10 Gigabit L
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Zubehör

Inhalt:

Beschreibung:Kurzinfo: SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Computer Hersteller Art. Nr. MBD-X13SEI-TF-B EAN/UPC Produktbeschreibung: SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741 Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C741 Prozessorsockel 1 x LGA4677 Socket-E Kompatible Prozessoren Xeon Scalable (unterstützt 4. Generation Intel Xeon Scalable, unterstützt CPUs mit bis zu 60 Kernen, max. TDP 350 Watt) Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 8 DIMM-Steckplätze - DDR5, ECC, registriert, 3DS registriert Massenspeicher-Schnittstellen 10 x SATA-600, 4 x NVMe port, 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste) Grafik ASPEED AST2600 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C741 Prozessorsockel
Herstellernummer: MBD-X13SEI-TF-B
Details zur Produktsicherheit

Technische Daten

Sprache:

BIOS

Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version3.5
ACPI-Version6.4
BIOS-TypUEFI AMI

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite

IPMI LAN (RJ-45)-AnschlussJa
Anzahl DVI-D-Anschlüsse0
Anzahl HDMI-Anschlüsse0
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse2

Erweiterungssteckplätze

PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)2
PCI Express x8-Steckplätze (Gen 4.x)3

Gewicht und Abmessungen

Tiefe256,5 mm
Breite312,4 mm

Interne E/A-Anschlüsse

Serielle Port-Headers1
TPM-AnschlussJa
SATA III Anschlüsse10
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse2
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen0

Merkmale

Motherboard ChipsatzIntel C741
Motherboard Chipsatz FamilieIntel
MotherboardformfaktorATX
Komponente fürServer

Netzwerk

W-LANNein

Prozessor(en)

Kompatible ProzessorenIntel® Xeon®
ProzessorsockelLGA 4677 (Socket E)
ProzessorherstellerIntel

Sonstige Funktionen

Disk on Module (DOM) StromanschlussJa

Speicher

Maximaler RDIMM Speicher2 TB
Unterstützte Speichermodulkapazitäten16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Unterstützte Speichertaktrate (max.)4800 MHz
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit4000,4400,4800 MHz
ECC-KompatibilitätECC
Speicherspannung1.1 V
Arbeitsspeicher TypDIMM
RAM-Speicher maximal256 GB
Anzahl der Speichersteckplätze8
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAM

Speicher-Controller

Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenSATA III

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Artikelnummer21008916892100777212210148615321013243482100902886
Im Angebot seit01.02.202519.01.202311.09.202508.01.202524.05.2023
Preis961,19 EUR111,69 EUR250,39 EUR286,19 EUR128,29 EUR
Gewicht3.92kg1.87kg2.10kg1,06 kg1.54kg
HerstellerSupermicroAsrockGigabyteAsusAsrock
KategorieHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/Electronic

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